★O型圈電腐蝕

• 描　　述

  密封件褪色，同時(shí)有粉末狀物質(zhì)殘留在表面，與介質(zhì)無(wú)接觸一側有腐蝕痕跡。

• 造成原因

  化學(xué)反應產(chǎn)生電解，濺蝕（離子對結構表面沖擊引起材料損耗），灼熱，溝槽設計不合理，密封件材料與介質(zhì)不相容。

• 解決方法

  選擇與介質(zhì)相適合的材料，降低暴露區域，檢查溝槽設計。

★O型圈磨損

• 描　　述

  密封件全部或部分密封區域產(chǎn)生磨損，可在密封表面找到材料磨損的顆粒。

• 造成原因

  密封表面光潔度不夠，溫度過(guò)高，滲入磨損性強的污物，密封件產(chǎn)生相對運動(dòng)，密封件表面處理不徹底。

• 解決方法

  使用推薦的溝槽光潔度，使用可自我潤滑的材料，清除造成磨損的部件和環(huán)境。

★O型圈壓力爆破

• 描　　述

  密封件表面呈現氣泡，凹坑，疤痕；壓力很大時(shí)材料吸收介質(zhì)內的氣體，當壓力突然減少時(shí)，材料所吸收的氣體快速逃出。造成密封表皮爆破。

• 造成原因

  壓力變化太快，材料的硬度和彈性過(guò)低。

• 解決方法

  選擇高硬度高彈性的材料，降低減壓的速度。

★O型圈化學(xué)腐蝕

• 描　　述

  化學(xué)腐蝕可引起密封件的各種缺陷，如發(fā)泡，破裂，小洞或褪色等，有時(shí)化學(xué)腐蝕僅可通過(guò)儀器測量。

• 造成原因

  材料與介質(zhì)不符或溫度過(guò)高。

• 解決方法

  選擇更加耐化學(xué)介質(zhì)的材料。

★O型圈氣體析出材料損失

• 描　　述

  此缺陷通常較難檢測，密封件通常表現為截面尺寸減少。

• 造成原因

  材料硫化處理不當，高真空密封要求，材料硬度過(guò)低，或使用了帶有增塑劑的材料。

• 解決方法

  避免使用帶有增塑劑的材料，確認密封件經(jīng)過(guò)正確的硫化處理以減低泄露。

★O型圈污染

• 描　　述

  密封件截面有異物。

• 造成原因

  生產(chǎn)過(guò)程受環(huán)境有污染，材料遭到腐蝕或產(chǎn)生反應，材料為非半導體行業(yè)等級的材料。

• 解決方法

  注明生產(chǎn)及包裝要求的清潔度，加強密封件生產(chǎn)運輸使用過(guò)程的環(huán)境控制。